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国家队重仓的半导体尖子生！中芯国际、北方华创领衔破局

晶圆厂里。光刻机的紫光闪烁。

特气系统的精密管道如血管搏动。

芯片诞生的每一秒，都站着无数沉默的“中国名字”。

它们是国家队重仓押注的尖子生——38%的自给率背后，是万亿资金锻造的产业长城。

材料突围：芯片的“地基战争”

硅片是起点。也是第一道枷锁。

沪硅产业手握国家队23.26%的持股，将300mm大硅片塞进中芯国际的产线。

曾经空白。现在轰鸣。

立昂微的12英寸抛光片像银色盾牌。TCL中环的太阳能硅片与半导体硅片双线并进。

社保基金的重仓，是无声的信任票。

光刻胶战场更魔幻——

华懋科技从汽车气囊“跨界”涂胶。彤程新材把橡胶助剂技术压进纳米级的胶膜。

晶瑞电材的清洗剂。鼎龙股份的抛光垫。

它们让“墨水”不再断供。

设备攻坚：在刀尖上造工具

光刻机是珠峰。但登山路径不止一条。

张江高科不造光刻机，却握着上海微电子的命脉。中央汇金重仓它，因为钥匙比锁更重要。

北方华创像瑞士军刀。刻蚀机、镀膜设备、清洗机……国家队大基金2873万股押注它。

中微公司的刻蚀机切入5nm工艺。拓荆科技的镀膜设备覆盖90%国产晶圆厂。

茂莱光学的镜片。福晶科技的晶体。

精度达到0.01纳米。光在它们的掌控中弯曲。

软件与设计：代码里的生死时速

EDA是芯片的“图纸”。也是卡喉最狠的领域。

华大九天扛起国产大旗。国家大基金持股8.88%，支持它突破5nm全流程工具。

电路仿真？概伦电子在算。良率测试？广立微在盯。

芯片设计战场——

芯原股份搭建平台。国芯科技死磕CPU内核。复旦微电的FPGA芯片，在军工领域撕开30%的缺口。

研发投入占比45%！这是中兴通讯的答案。

制造封测：万亿产能的咆哮

中芯国际的14nm产线昼夜不息。国家大基金持股1.27亿股，托起国内最大代工厂。

华虹半导体专攻功率芯片。55nm BCD工艺国内称王。

封测环节。长电科技用Chiplet技术征服AMD。通富微电把CPU封装良率推到99.2%。

澜起科技的内存接口芯片。寒武纪的AI算力核。景嘉微的GPU。

全球一半的手机里，躺着中国封测的“快递盒”。

尖子生名单背后：一场国家意志的远征

2025年。汇金持仓激增150%。大基金三期2000亿砸向设备材料。

这不是赌注。是精密计算的反攻——

中微刻蚀机站上5nm。沪硅300mm硅片量产。长电科技吞下全球18%的Chiplet市场。

短板仍在。光刻胶纯度差10%。EDA生态未成链。

但14nm全国产链已贯通。

芯片战场无声。但胜负关乎国运。

尖子生们埋头奔跑。

他们的实验室亮着长明的灯。

——那是指向未来的坐标。